分析smt貼片加工中的錫珠現象
在SMT貼片加工過程中，錫珠現象是一個較為常見且需要關注的問題。
錫珠產生的原因是多方面的。首先，焊膏的特性對錫珠形成有重要影響。如果焊膏的粘度不合適，太稀容易導致錫膏在印刷時流動過快，無法保持良好的形狀，從而增加錫珠出現的幾率；而太稠則可能造成印刷不順暢，局部錫量過多，后續也易引發錫珠問題。焊膏的金屬粉末粒度分布不均，也會使得錫膏在熔融時的狀態不穩定，促使錫珠產生。
印刷工藝方面，印刷模板的設計與制作精度至關重要。模板開口尺寸不準確、厚度不均勻，會使錫膏的印刷量難以控制，進而引發錫珠。印刷壓力過大或過小，同樣會影響錫膏的轉移效果，導致錫膏飛濺形成錫珠。
貼片環節中，貼片機的精度和穩定性也不容忽視。貼片速度過快，可能使元件與焊盤之間的接觸不夠緊密，在焊接過程中錫膏容易溢出形成錫珠；貼片位置偏差過大，也會破壞原本良好的焊接布局，增加錫珠出現的可能性。
回流焊接的參數設置不當是錫珠產生的另一大因素。升溫速率過快，會使焊膏迅速熔化，內部氣體來不及排出，從而推動錫膏形成錫珠；焊接溫度過高或時間過長，會導致錫膏過度熔化流淌，冷卻后就容易產生錫珠。
為有效減少錫珠現象，需要從多個方面進行改進。優化焊膏的選型，確保其粘度、粒度等各項指標符合工藝要求；提高印刷模板的制作精度，嚴格控制印刷工藝參數；提升貼片機的貼片精度和穩定性；設置回流焊接的參數，保證升溫、焊接溫度和時間的合理。只有把控各個環節，才能z大程度降低錫珠現象的發生，提高SMT貼片加工的質量和可靠性。
